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半導體(tǐ)封裝膠粘劑番外篇2- 粘度 Viscosity
發布時間:
2021-06-21 15:42
來(lái)源:
1.粘度基本概念
1.1 什麽是粘度/流變
粘度 是用來(lái)定義流體(tǐ)内部(流動)阻力大(dà)小的一個專業術(shù)語,由分(fēn)子吸引力引起的流體(tǐ)内部摩擦,使其阻擋流動傾向。[1]
将流動着的液體(tǐ)看(kàn)作(zuò)許多相(xiàng)互平行移動的液層, 各層速度不同,形成速度梯度(dv/dx),由于速度梯度的存在,流動較慢(màn)的液層阻滞較快(kuài)液層的流動,因此.液體(tǐ)産生(shēng)運動阻力.
爲使液層維持一定的速度梯度運動,必須對液層施加一個與阻力相(xiàng)反的反向力. 液體(tǐ)在流動時,在其分(fēn)子間産生(shēng)内摩擦力;當施加一個(剪切)外力與流體(tǐ)上,就(jiù)可(kě)以觀測到這個阻力大(dà)小;阻力越大(dà),需要越大(dà)的剪切外力去(qù)驅使流體(tǐ)流動;這個剪切力可(kě)以用來(lái)定義粘度。
直觀表現就(jiù)是礦泉水比番茄醬容易倒出。
粘度示意圖
粘度形成公式
粘度公式簡化:
單位:cP、Pa.S
1 cP = 1 mPa·s
1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s
1.2 流體(tǐ)分(fēn)類:
不同的剪切外力作(zuò)用下,按受到阻力變化狀況(粘度)将流體(tǐ)可(kě)以分(fēn)爲:
1. 牛頓流體(tǐ):粘度與剪切速率和時間無關,典型的是氣體(tǐ),水
2. 非牛頓流體(tǐ):粘度與剪切速率&壓力相(xiàng)關,不同條件(jiàn)下,粘度會變化,比如(rú)導電膠,石油樹(shù)脂等
- 在特殊參數條件(jiàn)下測得(de)的粘度稱之爲"表觀粘度",比如(rú)膠粘劑常用的5rpm,25C.
- 半導體(tǐ)封裝膠黏劑是典型的非牛頓型流體(tǐ),具有剪切變稀的行爲
流體(tǐ)種類
2.粘度的測試方法:
原理(lǐ):通過轉子轉動流體(tǐ),粘度儀的轉子施加的扭矩與被測樣品的分(fēn)子内部摩擦力(即粘度)正相(xiàng)關,通過檢測轉子受力換算出樣品粘度[2]
粘度測試示意圖
膠黏劑市場主流的測試設備是倆種 Brookfield 的粘度儀器和TA的流變儀,前者是市場應用廣泛(70%左右),價格實惠;後者準确性和再現性出色,但(dàn)價格是前者的幾倍。
半導體(tǐ)封裝日(rì)趨精密,對封裝輔料的膠粘劑要求也會逐步加強,個人(rén)認爲,流變儀會成爲未來(lái)膠粘劑流體(tǐ)特性表征的主流設備。
-2.1)Brookfield 粘度儀
Broofield 粘度儀市場占有量大(dà),精度在±1.0%的全量程範圍内, 重現性在±0.2% , 工(gōng)作(zuò)溫度範圍從(cóng)5°C到80°C,基本可(kě)以滿足市場測試需求
Brookfield 的根據測試設備型号不同,轉子不同形成了一系列覆蓋各個粘度範圍的配套成熟産品:
半導體(tǐ)封裝膠水行業主要使用的是博勒飛DV2T粘度計(jì),有如(rú)下4個機(jī)型:
1)LVDV2T(低粘度)
2)RVDV2T(中等粘度)
3)HADV2T(高粘度) 常見(jiàn)用于膠粘劑行業
4)HBDV2T(高粘度)
通常配備的轉子是CP51或52,以下是不同機(jī)型不同轉子的測試範圍
1)不同的轉速粘度測試範圍不同:
- 測試樣品粘度至少在該轉速下最大(dà)扭矩的10%,最好大(dà)于25%,越高越精确
- 低粘度 大(dà)轉子高轉速; 高粘度 小轉子 低轉速
2)粘度儀的誤差爲最大(dà)量程的1%,量程選擇不當,誤差較大(dà)
3)托杯調制(進/退一格),會影(yǐng)響粘度測試的準确性
- 進一格轉子與托杯間隙變小同樣膠量會溢出,包裹轉子四周接觸面增大(dà),扭矩變大(dà),粘度偏高
- 退一格 轉子與托杯間隙變大(dà)同樣膠量不足以完全填充,接觸面積變小,扭矩變小,測試粘度偏低
流變儀測試粘度數據更爲精确,重複性比較好,操作(zuò)比brookfield相(xiàng)對簡單
同時TA的測試功能輔助件(jiàn)種類多元,能夠測試除粘度以外的更多性能,比如(rú)測試膠水在升溫或者UV固化過程中的體(tǐ)積膨脹收縮表現
3. 粘度與膠水性能:
3.1 觸變指數TI:
觸變TI是衡量膠黏劑點膠性能的重要參數,這是一個造出來(lái)的,約定成俗的規定:
半導體(tǐ)封裝膠水通常觸變指數
TI= 0.5RPM粘度/5.0RPM粘度
- 0.5rpm粘度,靜(jìng)态粘度,是液體(tǐ)開始流動的粘度,越大(dà)越不容易滴膠 靜(jìng)如(rú)處子
- 5.0rpm粘度,動态粘度,液體(tǐ)流動起來(lái)的粘度,越小越容易點膠操作(zuò) 動如(rú)脫兔
- 一些場合下,也會規定10rpm粘度/1.0rpm爲觸變指數
在點膠的時候,理(lǐ)論上希望靜(jìng)态粘度比較大(dà),動态粘度相(xiàng)對小,即高觸變,但(dàn)也不是越高越好,根據客戶實際應用,找到一個對應的區間
- 通常對于導電膠觸變大(dà)于3.5,絕緣膠會小一些,大(dà)于2,也有特殊的應用場景,大(dà)于等于1.0即可(kě)
3.2 工(gōng)作(zuò)時間:
測試膠水室溫一定時間内粘度增長的幅度,确定膠水的工(gōng)作(zuò)時間,保存周期
3.3 施膠性能:
因爲封裝膠水的應用場景比較多,從(cóng)芯片粘接到攝像頭結構,對膠水粘度的要求也各不相(xiàng)同
- 流平性 流動性 灌封性 定高性
4. 粘度的影(yǐng)響因素
4.1 分(fēn)子間作(zuò)用力
影(yǐng)響液體(tǐ)粘度的核心因素,在于液體(tǐ)分(fēn)子間的作(zuò)用力(inter-molecular forces)。液體(tǐ)要流動,那麽液體(tǐ)分(fēn)子就(jiù)需要“經過”另一個分(fēn)子。如(rú)果分(fēn)子間作(zuò)用力強大(dà),分(fēn)子“經過”另一個分(fēn)子就(jiù)會被阻礙。因此,液體(tǐ)的分(fēn)子間吸引力越小,它的粘度就(jiù)越低,反之則越大(dà)。
常溫下成液态的正烷烴比水的粘度低,因爲正烷烴分(fēn)子間作(zuò)用力是範德華力,水分(fēn)子之間則是氫鍵。範德華力遠(yuǎn)小于氫鍵,因此液态正烷烴粘度小于水。而糖漿粘度比水大(dà)許多,因爲糖漿中的糖類分(fēn)子含有大(dà)量羟基(-OH ),以氫鍵的方式與水分(fēn)子互相(xiàng)吸引。
4.2 溫度
随着液體(tǐ)溫度上升,通常其粘度也會随之降低。比較典型的例子就(jiù)是冬天的糖漿更加難倒出來(lái)。這是因爲溫度上升會使分(fēn)子運動更快(kuài),産生(shēng)更大(dà)的分(fēn)子動能(Kinetic Energy,KE=kT 分(fēn)子動能與溫度直接相(xiàng)關)液體(tǐ)的分(fēn)子動能增加會削弱分(fēn)子間吸引力,同時當溫度升高,使得(de)液體(tǐ)分(fēn)子間間距增大(dà),進而使得(de)分(fēn)子間吸引力減小,于是内摩擦力減小,結果就(jiù)導緻了液體(tǐ)的粘度降低。[3]
膠黏劑主要由填料與樹(shù)脂基體(tǐ),添加劑組成,這三者是影(yǐng)響膠黏劑粘度主要因素,可(kě)以通過增減填料/稀釋劑/觸變劑比例,改變産品粘度
-樹(shù)脂基體(tǐ):主要是不同化學結構的高分(fēn)子聚合物,這些聚合物的分(fēn)子量大(dà)小,分(fēn)子量分(fēn)布以及聚合物空間結構(支鏈等),都(dōu)會對粘度産生(shēng)重要的影(yǐng)響
5. 其他(tā)補充-冰凍後粘度變化(個人(rén)經驗假設,驗證中)
封裝膠水通常是低溫保存,在冰凍前後,膠水粘度會有小幅度變化,部分(fēn)特殊膠水的粘度會有較大(dà)差異:
-a) 凍後粘度上升:
一般發生(shēng)在導電銀膠中,膠水在剛剛制造完成時,樹(shù)脂基體(tǐ)與金屬填料表面的潤濕程度,或者是二者之間的分(fēn)子間作(zuò)用力尚未充分(fēn)形成,在低溫保存的過程中,分(fēn)子間作(zuò)用力逐步完成,導緻解凍後粘度上升,通常靜(jìng)态、動态粘度同步變化,對觸變不會有影(yǐng)響
-b)凍後粘度下降:
通常凍後粘度下降的是絕緣非導膠水, 一般絕緣膠水的填料是二氧化矽,氧化鋁等,攪拌混合過程中,填料本身(shēn)與樹(shù)脂基體(tǐ)可(kě)以很快(kuài)形成穩定的氫鍵等分(fēn)子間作(zuò)用力,可(kě)能超負荷形成(120% 150%200%等)使得(de)粘度上升達到要求,在低溫保存解凍過程中,這種作(zuò)用力部分(fēn)消亡,下降趨于穩定的100%,導緻凍後粘度急劇(jù)下降。
同時,在非導絕緣膠黏劑中會加入一定量的觸變劑氣矽,提升靜(jìng)态粘度,提升觸變,改善點膠性能;這些氣矽的表面處理(lǐ)方式和用量一定程度上也會對粘度變化産生(shēng)重要影(yǐng)響
以上規律也不是100%絕對,部分(fēn)情況會反向。
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