技術(shù)突破！高導熱(rè)、半燒結芯片粘接劑滿足新興封裝性能要求

發布時間：

2021-06-17 15:24

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技術(shù)突破！高導熱(rè)、半燒結芯片粘接劑滿足新興封裝性能要求

當下，在移動設備、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中，設備的功能擴展和尺寸縮小，日(rì)益推動高功率高密度器件(jiàn)的設計(jì)标準，如(rú)何更有效地管理(lǐ)由此帶來(lái)的散熱(rè)需求很重要。界面導熱(rè)材料的使用在線路(lù)闆和元器件(jiàn)層面解決了一定的問(wèn)題；但(dàn)在芯片封裝層面的有效解決方案，是整體(tǐ)導熱(rè)平衡的一個重要環節。

用于封裝級燒結，同時解決了相(xiàng)關應用高鉛焊料的環保合規問(wèn)題、傳統芯片粘接劑的導熱(rè)性缺陷，以及傳統燒結産品的可(kě)加工(gōng)性缺陷。

正在申請(qǐng)專利的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T産品組合包括一系列高導熱(rè)、半燒結芯片粘接劑，這些産品将有助簡化流程，其絕佳的導熱(rè)性能和電氣性能更爲可(kě)靠，爲當今高功率密度設備而量身(shēn)設計(jì)。

Raj Peddi

漢高全球引線鍵合IC封裝細分(fēn)市場負責人(rén)

“ 焊料素來(lái)是高導熱(rè)性能和電氣性能需求的主要解決方案，但(dàn)由于環保法規的原因，焊料即将被市場淘汰，這推動了對替代材料的需求。由于界面接觸的限制和可(kě)加工(gōng)性的問(wèn)題，傳統的高導熱(rè)芯片粘接劑和純銀燒結産品等方法也不太理(lǐ)想。所以漢高開發出LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列半燒結芯片粘接材料，産品具有高導熱(rè)性、完善可(kě)靠性和制造工(gōng)藝簡單的特點。”

領先優勢

■ 爲芯片粘接提供了一種無鉛的替代方案，适用于高功率密度半導體(tǐ)封裝；

■ 在标準加工(gōng)工(gōng)藝下即可(kě)使用，不像傳統的銀燒結材料需要高壓和高溫條件(jiàn)；

■ 由于新型芯片粘接劑形成了燒結銀（Ag）和樹(shù)脂的互相(xiàng)貫通的網絡，從(cóng)而與界面建立良好的接觸，形成無空洞粘結層，具備優異導熱(rè)性，及良好的熱(rè)循環性能；

■ 适用标準芯片粘接應用，可(kě)用氮氣或空氣進行固化，在銀、銅、鎳钯金、金等多種材質的界面均有很強的粘結力。

卓越特性

■ 适用于最高達5mm x 5mm的各種尺寸芯片；

■ 絕佳導熱(rè)性能：堆積導熱(rè)率高達110w/m-K，在銀、銅和鎳钯金引線框架的封裝内電阻低至約0.5K/W；

■ 廣泛的可(kě)加工(gōng)性：長達24小時的連續點膠時間、2小時晾置時間、4小時靜(jìng)置時間。

“ 對于高功率密度半導體(tǐ)封裝而言，這正是制造商們一直在尋找的解決方案，” Peddi強調了該材料結合了性能、可(kě)靠性和可(kě)加工(gōng)性。“對于那些希望找到焊料的無鉛替代品（無需昂貴或複雜的加工(gōng)，又能确保與傳統材料同等或更優的性能）的封裝專家而言，LOCTITE ABLSTIK ABP 8068T系列産品組合正好可(kě)以滿足他(tā)們的需求。”