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如(rú)何選擇劈刀
發布時間：
2019-07-24 12:15
來(lái)源：
如(rú)何選擇瓷嘴
劈刀即瓷嘴，一般主要應用于半導體(tǐ)封裝焊線中完成電氣的連接，一般爲陶瓷材料制成，合适的劈刀将極大(dà)提高電氣連接的可(kě)靠性和生(shēng)産的良率。如(rú)何選擇一把合适的劈刀，顯得(de)尤爲重要，一般劈刀的主要參數有：1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA
1. 孔徑：
孔徑的選擇
• 孔徑=線徑 X 1.3-1.4
• 1.0 mil 選用1.5 mil的孔徑
2. 嘴尖直徑
嘴尖直徑的選擇
• 決定于 B. P. P
• 影(yǐng)響 2nd bond 質量
什麽是B.P.P?
B.P.P=Bond Pad Pitch
• 如(rú)何計(jì)算 min B.P.P?
min B.P.P
=Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT)
嘴尖直徑越大(dà)，2nd Bond area 就(jiù)越大(dà)，拉力測試值也就(jiù)越高。
嘴尖直徑過大(dà)，并且超過min B.P.P，會造成瓷嘴碰到鄰近的金線。
嘴尖直徑越小，2nd Bond area 就(jiù)越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,斷線。
嘴尖直徑越小，2nd Bond area 就(jiù)越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,斷線。
嘴尖直徑過大(dà)，并且超過min B.P.P，會造成瓷嘴碰到鄰近的金線。
嘴尖直徑越小，2nd Bond area 就(jiù)越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,斷線。
3. Chamfer Dia.
4.Outer Radius &Face Angle
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