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漢高高導熱(rè)芯片粘接解決方案---半燒結銀技術(shù)
發布時間:
2021-08-10 13:55
來(lái)源:
漢高高導熱(rè)芯片粘接解決方案---半燒結銀技術(shù)
01
大(dà)功率半導體(tǐ)器件(jiàn)的應用與挑戰
移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小,日(rì)益推動功率密度的增加,因而需要更有效地管理(lǐ)散熱(rè)。界面導熱(rè)材料的使用在闆級和元器件(jiàn)級解決了一定的問(wèn)題;但(dàn)在芯片級的有效解決方案,是整體(tǐ)導熱(rè)平衡的一個重要環節。
02
尋找新材料,導熱(rè)性能大(dà)突破
錫膏素來(lái)是高導熱(rè)和導電性能需求的主要解決方案,但(dàn)由于環保法規的原因,錫膏即将被市場淘汰,這推動了對替代材料的需求。
由于界面接觸的限制,可(kě)加工(gōng)性的問(wèn)題以及日(rì)益嚴苛的工(gōng)作(zuò)環境要求,傳統的高導熱(rè)芯片粘接劑和純銀燒結産品等方法也不太理(lǐ)想。
這就(jiù)要聊到漢高的黑(hēi)科(kē)技啦~
LOCTITE ABLESTIK系列
半燒結芯片粘接材料
漢高的新型高導熱(rè)、半燒結芯片粘接劑爲高功率密度半導體(tǐ)封裝中的芯片粘接提供了無鉛替代品。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TX系列材料可(kě)采用标準工(gōng)藝實施,無需高壓和高溫,與傳統的銀燒結材料一樣。由于新型芯片粘接劑形成了燒結銀(Ag)和樹(shù)脂的互相(xiàng)貫通的網絡,從(cóng)而與界面建立了良好的接觸,形成無空洞粘接層,具有優異的導熱(rè)性,以及良好的熱(rè)循環可(kě)靠性。
與傳統導電膠相(xiàng)比,漢高LOCTITE ABLESTIK 半燒結芯片粘接材料展現出高可(kě)靠性, 絕佳的導電性以及優異的導熱(rè)性。
NEW PRODUCT!
明星産品全新登場
一起先睹爲快(kuài)
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第一代産品,支持無背金屬化芯片
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燒結溫度:130℃+200℃
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高導熱(rè)(50W/mk)
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支持背金屬化(BSM)芯片
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更出色的可(kě)靠性可(kě)用于汽車應用
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可(kě)用來(lái)粘接銀、PPF、金、多種銅表面
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具有優異可(kě)靠性,PPF框架上配合5x5mm芯片通過MSL1
半燒結芯片粘結劑還(hái)有很多優勢
低溫燒結,優異的可(kě)靠性
卓越的作(zuò)業能力
最低揮發性有機(jī)化合物(VOC)
無論是越來(lái)越智慧的汽車應用,
或者功能日(rì)益逆天的消費電子
還(hái)是數據吞吐量幾何級增長的數據中心
導熱(rè)都(dōu)是繞不開的超級挑戰!
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