漢高高導熱(rè)芯片粘接解決方案---半燒結銀技術(shù)

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漢高高導熱(rè)芯片粘接解決方案---半燒結銀技術(shù)

01

 

大(dà)功率半導體(tǐ)器件(jiàn)的應用與挑戰

移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日(rì)益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理(lǐ)散熱(rè)。界面導熱(rè)材料的使用在闆級和元器件(jiàn)級解決了一定的問(wèn)題；但(dàn)在芯片級的有效解決方案，是整體(tǐ)導熱(rè)平衡的一個重要環節。

02

 

尋找新材料，導熱(rè)性能大(dà)突破

 

錫膏素來(lái)是高導熱(rè)和導電性能需求的主要解決方案，但(dàn)由于環保法規的原因，錫膏即将被市場淘汰，這推動了對替代材料的需求。

 

由于界面接觸的限制，可(kě)加工(gōng)性的問(wèn)題以及日(rì)益嚴苛的工(gōng)作(zuò)環境要求，傳統的高導熱(rè)芯片粘接劑和純銀燒結産品等方法也不太理(lǐ)想。

這就(jiù)要聊到漢高的黑(hēi)科(kē)技啦~

 

LOCTITE ABLESTIK系列

半燒結芯片粘接材料

漢高的新型高導熱(rè)、半燒結芯片粘接劑爲高功率密度半導體(tǐ)封裝中的芯片粘接提供了無鉛替代品。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TX系列材料可(kě)采用标準工(gōng)藝實施，無需高壓和高溫，與傳統的銀燒結材料一樣。由于新型芯片粘接劑形成了燒結銀(Ag)和樹(shù)脂的互相(xiàng)貫通的網絡，從(cóng)而與界面建立了良好的接觸，形成無空洞粘接層，具有優異的導熱(rè)性，以及良好的熱(rè)循環可(kě)靠性。

與傳統導電膠相(xiàng)比，漢高LOCTITE ABLESTIK 半燒結芯片粘接材料展現出高可(kě)靠性, 絕佳的導電性以及優異的導熱(rè)性。

NEW PRODUCT!

 

明星産品全新登場

一起先睹爲快(kuài)

  • 第一代産品，支持無背金屬化芯片

  • 燒結溫度：130℃+200℃

  • 高導熱(rè)（50W/mk）

  • 支持背金屬化（BSM）芯片

  • 更出色的可(kě)靠性可(kě)用于汽車應用

  • 可(kě)用來(lái)粘接銀、PPF、金、多種銅表面

  • 具有優異可(kě)靠性，PPF框架上配合5x5mm芯片通過MSL1

半燒結芯片粘結劑還(hái)有很多優勢

低溫燒結，優異的可(kě)靠性

卓越的作(zuò)業能力

最低揮發性有機(jī)化合物（VOC）

無論是越來(lái)越智慧的汽車應用，

或者功能日(rì)益逆天的消費電子

還(hái)是數據吞吐量幾何級增長的數據中心

導熱(rè)都(dōu)是繞不開的超級挑戰！

 

 

 

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2019-07-24

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小間距業務開展情況，在國(guó)内智慧城(chéng)市的建設熱(rè)潮下，公安、交通、人(rén)防、能源、司法等作(zuò)爲城(chéng)市運行的核心組成部分(fēn)，對數據高清化、可(kě)視化的需求将持續湧現。目前，可(kě)視化解決方案在智慧公安、智慧交通、智慧人(rén)防、智慧應急等多個應用場景成功運行。在海外市場，高端會議(yì)室、展廳、高端零售店(diàn)的旗艦店(diàn)、會展等需求依然旺盛，借助良好的品牌優勢和完善的銷售服務體(tǐ)系優勢，不斷開拓海外市場。 　　關于小間距行業的發展趨勢以及特點，