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PECO劈刀/瓷嘴

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2020-08-21 09:02

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PECO劈刀/瓷嘴

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PECO瓷咀的FA和D點斷線的關系

石墨烯導熱(rè)矽膠在LED行業的應用

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相(xiàng)關新聞

LED封裝材料的應用現狀和發展趨勢

2019-07-23

LED封裝材料的應用現狀和發展趨勢

中大(dà)功率LED通常采用有機(jī)矽橡膠及樹(shù)脂做封裝材料，有機(jī)矽材料的Si-O鍵能比環氧樹(shù)脂骨架的C-C鍵能高，能夠保證材料抵抗藍光(guāng)衰減。按折射率劃分(fēn)，有機(jī)矽材料分(fēn)爲1.41折射率的矽橡膠材料、1.46折射率的中折橡膠樹(shù)脂複合材料、1.52折射率(及以上)的矽樹(shù)脂材料。折射率的提高與有機(jī)矽分(fēn)子骨架側鏈的苯基含量有關，苯基含量越高則折射率越高，高折射率封裝材料有利于LED的出光(guāng)。有機(jī)矽材料對比環氧樹(shù)脂材

小間距LED行業的三大(dà)發展趨勢

2019-07-24

小間距LED行業的三大(dà)發展趨勢

小間距業務開展情況，在國(guó)内智慧城(chéng)市的建設熱(rè)潮下，公安、交通、人(rén)防、能源、司法等作(zuò)爲城(chéng)市運行的核心組成部分(fēn)，對數據高清化、可(kě)視化的需求将持續湧現。目前，可(kě)視化解決方案在智慧公安、智慧交通、智慧人(rén)防、智慧應急等多個應用場景成功運行。在海外市場，高端會議(yì)室、展廳、高端零售店(diàn)的旗艦店(diàn)、會展等需求依然旺盛，借助良好的品牌優勢和完善的銷售服務體(tǐ)系優勢，不斷開拓海外市場。　　關于小間距行業的發展趨勢以及特點，

如(rú)何選擇劈刀

2019-07-24

如(rú)何選擇劈刀

如(rú)何選擇瓷嘴劈刀即瓷嘴，一般主要應用于半導體(tǐ)封裝焊線中完成電氣的連接，一般爲陶瓷材料制成，合适的劈刀将極大(dà)提高電氣連接的可(kě)靠性和生(shēng)産的良率。如(rú)何選擇一把合适的劈刀，顯得(de)尤爲重要，一般劈刀的主要參數有：1.Hole 2.Tip 3.CD 4.OR 5.FA 6.ICA 7.CA1. 孔徑：孔徑的選擇•孔徑=線徑X1.3-1.4•1.0mil選用1.5mil的孔徑2.嘴尖直徑嘴尖直徑的選擇

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