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德國(guó)漢高樂泰銀膠 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，适用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體(tǐ)工(gōng)業主要用于半導體(tǐ)芯片的粘貼，适用于全自(zì)動機(jī)器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快(kuài)的一款導電銀膠。
特點: 流變性能好，适用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體(tǐ)工(gōng)業。成份：含銀環氧樹(shù)脂外觀：銀漿密度 3.5g/cm3粘度 25℃ 80Pa.s工(gōng)作(zuò)壽命25℃ 18hrs完全固化時間 175℃*60min芯片剝離(lí)測試 19kgCTE 40ppm/℃導熱(rè)率 2.5W/m.k體(tǐ)積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm儲存期 -10C*6months主要應用: LED、IC、LCD、PCBA、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識别等電子元件(jiàn)和組件(jiàn)的封裝和粘接。
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